什么是ｓｏｃ

下面各种封装类型的英文缩写分别是： 双列直插式封装的英文缩写（)、单列直插式封装（)、薄小外型封装（)、四边引脚扁平封装（)、带引线的塑料芯片载体（)、无引脚芯片载体（)、插针阵列（)、球栅阵列（)、芯片尺寸封装（)。

封装形式的决定因素之一是封装效率，即：芯片面积/封装面积，尽量接近1:1。

CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为

封装完成后对芯片各项电学参数的测试是

晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。

芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。

2、一个集成运放芯片里面只能封装一个集成运算放大器

下列属于芯片封装技术涉及的领域有

键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（）