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芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。

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第1题

计算机系统中最重要的核心部件是芯片，目前的芯片采用的是以（）材料为基础的芯片制造技术。

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第2题

计算机系统中最重要的核心部件是芯片，目前的芯片采用的是以（）材料为基础的芯片制造技术。

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第3题

键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（）

A.贴片式键合

B.引线键合

C.带式自动键合

D.倒装芯片键合

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第4题

集成电路就是将若干个二极管、晶体管等无源器件和电阻、电容等有源器件按一定电路互连要求集成在一块芯片上，并制作在一个封装中。

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第5题

下列属于芯片封装技术涉及的领域有

A.物理

B.化学、化工

C.材料

D.机械电子

E.生物

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第6题

以单碱基延伸法为基础的高通量技术为

A.TaqMan技术

B.SNaPShot技术

C.DNA芯片技术

D.DHPLC技术

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第7题

倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。

A.芯片下填充

B.回流焊

C.热压焊

D.芯片减薄

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第8题

封装完成后对芯片各项电学参数的测试是

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第9题

以下检测的靶分子是RNA的技术是

A.Southern印迹技术

B.Northern印迹技术

C.cDNA芯片技术

D.RNA干扰技术

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第10题

以下分子生物学技术可用于检测单核苷酸多态性的是

A.PCR-ASO

B.核酸测序

C.全基因组SNP芯片

D.cDNA芯片

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