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第1题
芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品,植球的铝垫上焊线残留与相邻的焊线、焊球、芯片之间的间距小于1倍线径为不良。()
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第2题
残留焊线的长度与相邻的管脚或焊线之间的间距小于1倍线径为不良。()
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第3题
在同一管脚上的线与线之间的间距小于1倍线径不允许接收。()
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第4题
在同一管脚上的线与线之间的间距小于()可以接收。
A.2倍线径
B.1倍线径
C.1.5倍线径
D.4倍线径
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第5题
正常打线的产品芯片上有焊线残留可以接受。()
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第6题
LGJ、LJ、GJ型号分别表示产品钢芯铝绞线、铝绞线、钢绞线。()
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第7题
点胶3D产品点胶头划伤底层芯片且深及有效铝路且损伤超过1/3宽度为不良。()
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第8题
芯片厚度小于标准厚度时,线弧的高度即,应从管腿表面测量至线弧的最高点。()
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第9题
目前架空线大多用铝导线,铝导线分为铝绞线(LJ)及钢芯铝绞线(LGJ)两种,钢芯铝绞线弥补了铝导线机械强度不高的缺陷。()
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第10题
铝绞线或钢芯铝绞线的绑扎在绝缘子或线夹上固定时应缠绕铝包带,缠绕长度应越出接触部分30mm。()
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