芯片厚度小于标准厚度时，线弧的高度即，应从管腿表面测量至线弧的最高点。（)

芯片厚度大于标准厚度时，线弧的高度即应从管腿表面测量至线弧的最高点。（)

芯片厚度大于标准厚度时，线弧高度按照正常高度控制（从芯片表面到弧度最高点的距离)。（)

灭弧室真空度测量时，测试完成后拆线应先拆除与仪器端口的测试线，然后再拆除与磁控线圈、真空灭弧室的连线。（)

灭弧室真空度测量时，灭弧室表面脏污可能引起泄漏电流值小于电离电流值，这样检测值减去泄漏电流值后小于零，仪器检测值显示为零。发生此种情况，应将灭弧室表面擦拭干净，再做测试。（)

无引弧板时计算长度为lw=l-t（t为较小焊件厚度)。（)

测量绝缘厚度应从最薄处进行。（）

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

调张力即利用前后张力来改变轧件塑性线的斜率以控制厚度。（)

制动轮表面磨损量达到原轮缘厚度的50%时即应报废。（)

对于刻面型宝石，我们可以通过调节亭部的厚度来增加或者减弱宝石颜色的深浅程度。对于弧面型宝石，我们则可以通过调节弧面型宝石的整体厚度来调整宝石颜色的深浅。（)