题目
A.顶针高度
B.吸嘴规格
C.粘片胶厚度
D.工单号
E.产品型号
第1题
D.承片台规格
第2题
A.工作轨道
B.顶针
C.料盒
D.吸嘴
第3题
A.顶针规格
B.顶针高度
C.pickforce
D.吸嘴规格
第4题
A.框架
第5题
A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
第6题
A.上料架
B.顶针系统
第7题
A.顶针断裂
B.蓝膜老化
C.顶针高度异常
D.吸嘴异常
第8题
A.晶圆上芯数统计表
B.工艺参数监控记录
C.顶针更换记录
D.首检记录
第9题
A.晶圆
B.粘片胶
C.框架
第10题
A.更换晶圆
B.更换粘片胶
C.更换吸嘴
D.更换顶针
E.交接班时
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