波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀

D.印刷线路板于波峰角度不好

波峰焊接时间以()为宜

A.2s

B.8s

C.1~2s

D.3~4s

长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。

A.波峰焊接之后，手工

B.波峰焊接之前，模板引线

C.波峰焊接之前，手工

D.元器件插装前

波峰焊接时间以()为宜。

A.2s

B.3S

C.1～2S

D.3～4S

波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低

B.助焊剂浓度过高

C.焊料温度过高

D.印刷电路板与波峰角度不好

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

缺铁性贫血患者,红细胞直方图常表现为

A.波峰右移、峰底变宽

B.波峰右移、峰底不变

C.波峰左移、峰底变宽

D.波峰左移、峰底不变

E.直方图不变

印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。

A.50度

B.200度

C.100度

D.80度

患者，女性，20岁，临床诊断为缺铁性贫血。该患者红细胞直方图的特点为A、波峰左移，峰底变宽

B、波峰右移，峰底变宽

C、波峰左移，峰底变窄

D、波峰右移，峰底变窄

E、波峰正常，峰底变宽

实验室检查结果与诊断不符合的是A、Hb 70g/L

B、MCV 70fl

C、MCH 24pg

D、MCHC 290g/L

E、RDW 11.0%