题目
第1题
A.合理设置PCB的爬坡角
B.选择合适的焊接时间
C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面
D.降低PCB预热温度
E.减小焊盘间距
第2题
第3题
A.180°~200°
B.250°~300°
C.235°~250°
D.325°~400°
第4题
第5题
波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低
B.助焊剂浓度过高
C.焊料温度过高
D.印刷电路板与波峰角度不好
第6题
A.焊料
B.焊接温度
C.焊接时间长短
D.助焊剂
第7题
第8题
第9题
波峰焊焊接中的波峰形状一般为()和()两种。
第10题
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