题目
A.合理设置PCB的爬坡角
B.选择合适的焊接时间
C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面
D.降低PCB预热温度
E.减小焊盘间距
第5题
A.ANOVA
B.卡方检验
C.双样本的比率检验
D.F检验
第6题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是
A、焊料能快速有效地充满整个焊接区
B、防止焊料熔化过快
C、使焊料缓慢降温
D、防止焊料熔化过慢
E、使焊料快速熔化
第7题
A.铜管焊接时需保证焊缝表面光滑,填角均匀饱满,无虚焊、气孔、焊瘤缺陷
B.铜管焊接时请使用无焊料添加剂的焊材
C.铜管焊接采用钎焊,保证焊接质量,可以仰焊(倒焊)
D.不充氮焊接会产生氧化皮
为了保护您的账号安全,请在“赏学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!