厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（)，氮化铝（A1N)陶瓷。

A.光学膜厚仪控制

B.电子枪控制

C.晶振膜厚仪控制

D.电脑控制

目前最常用的集成电路是锗集成电路。()

A.同一

B.相邻

C.相接

D.相隔

A.膜厚可控性好

B.膜层与基片的附着力小

C.可以制造特殊材料的膜层

D.膜层纯度高

A.塑料基片、接触面、集成电路

B.塑料硅片、接触面、集成线路

C.塑料基片、非接触面、集成电路

D.塑料硅片、非接触面、集成线路

A.至少一种

B.至少两种

C.至少三种

D.至少四种

A、膜集成电路

B、半导体集成电路

C、混合集成电路

D、模拟集成电路

A.塑料基片

B.接触面

C.集成电路

D.CPU芯片