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[单选题]

混合集成电路是由半导体集成电路,膜集成电路和分离元件中()构成的集成电路。

A.至少一种

B.至少两种

C.至少三种

D.至少四种

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更多“混合集成电路是由半导体集成电路,膜集成电路和分离元件中()构成的集成电路。”相关的问题

第1题

集成电路可分为膜集成电路,半导体集成电路或混合集成电路。()
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第2题

下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。

A、膜集成电路

B、半导体集成电路

C、混合集成电路

D、模拟集成电路

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第3题

半导体集成电路可分为三大类:(1)从功能上分有数字集成电路和模拟集成电路;(2)按工艺结构和制造方法分为膜集成电路,半导体集成电路,混合集成电路;(3)按集成度分成小、中、大、超大规模集成电路。()
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第4题

智能功率集成电路指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在同一芯片上,通常是指输出功率大于1w的集成电路。()
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第5题

固体半导体摄像元件CCD是一种()。

A.PN结光电二极管电路

B.PNP型晶体管集成电路

C.MOS型电容阵列

D.NPN型晶体管集成电路

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第6题

数字电路的发展历程正确的是()

A.半导体分立器件、电子管、集成电路

B.电子管、半导体分立器件、集成电路

C.集成电路、半导体分立器件、电子管

D.电子管、集成电路、半导体分立器件

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第7题

电子电路根据处理信号的不同分为()两种电路。

A.模拟电路和普通电路

B.数字电路和集成电路

C.分离元件电路和集成电路

D.模拟电路和数字电路

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第8题

集成电路的规模由半导体芯片的大小决定。()

集成电路的规模由半导体芯片的大小决定。()

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第9题

半导体集成电路是半导体单晶为基片,将构成电路的各元器件制作于()基片上,布线连接构成的集成电路。

A.同一

B.相邻

C.相接

D.相隔

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第10题

下列关于集成电路的叙述中,错误的是()。

A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

B.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

D.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

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