题目
第1题
厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。
第2题
A.CPU
B.存储器
C.集成电路
D.集成线板
第3题
A.绝缘基片
B.半绝缘基片
C.导体基片
D.半导体基片
第4题
第5题
A.绝缘体
B.导体
C.半导体
D.合成
第6题
A.塑料基片
B.接触面
D.CPU芯片
第7题
第8题
第9题
A.塑料基片、接触面、集成电路
B.塑料硅片、接触面、集成线路
C.塑料基片、非接触面、集成电路
D.塑料硅片、非接触面、集成线路
第10题
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