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[判断题]

集成电路基片成本和基片面积有一定比例关系()

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第1题

厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。

厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。

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第2题

IC卡内部结构包括塑料基片、接触面和()。

A.CPU

B.存储器

C.集成电路

D.集成线板

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第3题

集成电路可分为两大类:()。

A.绝缘基片

B.半绝缘基片

C.导体基片

D.半导体基片

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第4题

按一小块基片上集成的元件多少,集成电路可分为()()()和超大规模集成电路。
按一小块基片上集成的元件多少,集成电路可分为()()()和超大规模集成电路。

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第5题

集成电路是指以()晶体材料为基片,采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。

A.绝缘体

B.导体

C.半导体

D.合成

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第6题

IC卡的内部结构包括()。

A.塑料基片

B.接触面

C.集成电路

D.CPU芯片

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第7题

接触式ic卡一般由基片、接触面及集成电路芯片构成。()
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第8题

可延性纳米级磨削—用于量块、光学平晶,集成电路的硅基片。()
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第9题

IC卡包括三个部分:()。

A.塑料基片、接触面、集成电路

B.塑料硅片、接触面、集成线路

C.塑料基片、非接触面、集成电路

D.塑料硅片、非接触面、集成线路

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第10题

IC卡的内部结构不包括()。

A.塑料基片

B.接触面

C.集成电路

D.CPU芯片

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