题目
第1题
A.竹罐
B.陶罐
C.玻璃罐
D.水罐
E.抽气罐
第2题
第3题
厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。
第4题
第5题
D.抽气罐
第6题
第7题
A.磺化煤
B.合成沸石
C.海绿砂
D.合成离子交换树脂
第8题
第9题
A.漏磁式
B.电抗式
C.复合式
D.动圈式
第10题
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