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[判断题]

焊料球在不违反最小电气间隙,且被包裹的情况下,可以接受()

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第1题

不违反最小电气间隙的焊料球,不管是否有被包裹,是可以接受的()
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第2题

焊料球被裹挟、包封或连接且不违反最小电气间隙,是可以接受的()
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第3题

任何违反最小电气间隙的情况对于所有三个级别的产品都是缺陷条件()
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第4题

以下关于锡珠、锡渣要求正确的是()?

A.不可有无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB

B.零件面锡珠不违反最小电气间隙,主板锡珠D≤0.2mm

C.同一版面锡珠不允许超过5个

D.锡珠不在元器件引脚上即可

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第5题

锡球如下描述不正确的是()。

A.锡球不可以动

B.不可违反电气间隙

C.锡球不能影响装配

D.锡球一律不允许

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第6题

球栅阵列封装器件(BGA)的焊点经X射线检测,空洞面积应小于30%,焊接后焊球间距应不小于最小电气间隙。()
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第7题

以下哪种情况不可能是制动器失灵产生的原因:()

A.制动弹簧松弛

B.电气行程开关被压,未复位

C.制动器罩壳生锈

D.制动轮与制动带间隙过大

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第8题

任何违反电气间隙的情况是()

A、可接受--1级,制程警示--2级,缺陷--3级

B、目标--1.2.3级

C、1,2级无要求,3级缺陷

D、缺陷--1.2.3级

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第9题

导线与接线端子焊接后,导线绝缘层末端与焊点之间的最小绝缘间隙,绝缘层可靠近焊料,但不应干扰焊点的形成,绝缘层不应熔融、烧焦或直径缩小。()
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第10题

焊接工艺过程排序正确的为()。①准备好焊料,将焊料剪成1MM左右的小料,用镊子夹在连接处;②用火枪加热被焊接零件,至一定温度后(通常呈红色,比焊料温度略高),焊料熔化并顺着间隙流入,流入充分后(即所有连接点均有焊料),即将火枪移开,稍后放入水中冷却;③用锉刀、刮刀清理结合点;④在结合点涂少量硼砂;⑤检查被焊接零件的焊接质量,如有假焊或虚焊,应从第一步重新开始做起。

A.①②③④⑤

B.④①②③⑤

C.①④②⑤③

D.③④①②⑤

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第11题

在焊接工艺中,被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性;要正确选用焊料和助焊剂,时间越长,则效果越好。()
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