焊料球在不违反最小电气间隙，且被包裹的情况下，可以接受（）

A.不可有无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB

B.零件面锡珠不违反最小电气间隙，主板锡珠D≤0.2mm

C.同一版面锡珠不允许超过5个

D.锡珠不在元器件引脚上即可

A.锡球不可以动

B.不可违反电气间隙

C.锡球不能影响装配

D.锡球一律不允许

A.制动弹簧松弛

B.电气行程开关被压,未复位

C.制动器罩壳生锈

D.制动轮与制动带间隙过大

A、可接受--1级，制程警示--2级，缺陷--3级

B、目标--1.2.3级

C、1，2级无要求，3级缺陷

D、缺陷--1.2.3级

A.①②③④⑤

B.④①②③⑤

C.①④②⑤③

D.③④①②⑤