全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（)焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

A.片式元件贴装之前

B.片式元件贴装时同时插装

C.片式元件贴装、焊接后

D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

A.同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接

B.先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接

C.先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接

D.同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

A.没有焊接点

B.圆状

C.贴装

D.无引线或引线很短

A.手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线;

B.手工焊接非修复性焊接不得超过3次;

C.手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3s;

D.若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对