单面安装片式元器件的表面安装工艺流程中需经过（）。

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

A.波峰焊焊接插装元器件

B.波峰焊焊接贴片元器件

C.浸焊焊接插装元器件

D.再流焊焊接双面SMT电路板

A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

A、红外再流焊，热风再流焊和激光焊接

B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

A.手工烙铁焊

B.波峰焊

C.浸焊

D.再流焊

A、再流焊

B、波峰焊

C、浸焊

D、手工

A、回流焊

B、波峰焊

C、烙铁焊

A、激光再流焊

B、红外再流焊

C、热板再流焊

D、汽相再流焊

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊