题目
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第1题
第2题
第3题
A.元件封装
B.导线
C.焊盘
D.栅格
第4题
第5题
A.Y.是
B.N.否
第6题
第7题
第8题
A.焊盘的75%以上
B.焊盘的50%以上
C.整个焊盘
D.焊盘的40%以上
第9题
A.就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起
B.印锡膏
C.将元器件贴装到印制电路板
D.检测焊接质量
第10题
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