通常情况下表面贴装元器件应能够经受10次再流焊接过程，每个过程（）℃、60s，并能够在260℃的熔融焊锡中浸10s。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

A.SMT生产用辅料

B.SMT元器件

C.SMT印制电路板

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

A.片式元件贴装之前

B.片式元件贴装时同时插装

C.片式元件贴装、焊接后

D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

D．的优点是尺寸小、无引线、重量轻，适用于自动化组装。

B．自动贴装机是由计算机控制，集电气及机械为一体的高精度自动化设备。

C．SMT产品组装生产中的关键工序是SMC/SMD贴装工序。

D．表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。

A.手工貼装

B.贴片机贴装

C.报废元器件

D.无法贴装