下列那一项不符合手工焊接表面安装元器件的要求?()。

A.元器件开封包装后应在48h内焊接;

B.元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm;

C.对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存;

D.元器件引线共面性误差小于0.1mm。

A.清洗时用力过大造成鸥翼型引脚损伤

B.转运时磕碰造成元器件本体的损伤

C.再流焊接时降温速率过大造成贴片电容本体出现裂纹

D.矫正引线时对引线根部的过度拉扯或弯曲

A.航天电子电气产品安装通用技术要求

B.电子产品零件制造和机械装配通用技术要求

C.航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求

D.电子元器件搪锡工艺技术要求

A.元器件是否准确对位

B.对角线焊接时锡量是否过多

C.固定元器件

D.在焊盘上印锡膏是否均匀

A.元器件是否准确对位

B.对角线焊接时锡量是否过多

C.固定元器件

D.在焊盘上印锡膏是否均匀

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

A.焊芯、药皮

B.夹持端

C.引弧端

D.无焊芯

A.埋弧焊

B.气体保护焊

C.电渣焊

D.手工电弧焊

A.导线布线应远离发热元器件

B.布线因远离易压线、易损伤导线的部位，并避免挤压整机内部的元器件

C.导线束内导线应平行可交叉

D.布线走线应考虑线束的固定位置和方法

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

A.片式元件贴装之前

B.片式元件贴装时同时插装

C.片式元件贴装、焊接后

D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

A.表面安装工艺

B.温度和湿度

C.手工焊接技术

D.温度和时间