题目
A.适当提高基体强度
B.适当提高基体孔隙率
C.适当降低基体晶粒尺寸
D.适当增加基体可塑性
第2题
A.加入Ti、Nb等,细化晶粒;
B.保证强度水平的情况下,适当增加C含量;
C.增加Mo、W以降低回火脆性倾向;
D.加入Ni,改善基体韧性;
第4题
A.加入Ti、Nb等,细化晶粒;
B.保证强度水平的情况下,适当降低C含量;
C.减少Mo、W的添加,以降低回火脆性倾向;
D.加入Ni,改善基体韧性;
第5题
A.下列哪一个,不是合金化提高韧性的途径?
B.保证强度水平的情况下,适当降低C含量;
C.添加Mo、W以降低回火脆性倾向;
D.加入W,改善基体韧性;
第6题
A.弥散相粒子与基体晶粒之间的比重和热膨胀系数上的差异在基体中形成残余应力场
B.弥散相粒子与基体晶粒之间的弹性模量和热膨胀系数上的差异在基体中形成残余应力场
C.弥散相粒子与基体晶粒之间的强度和比热的差异在基体中形成残余应力场
D.弥散相粒子与基体晶粒之间的密度和热焓的差异在基体中形成残余应力场
第9题
A.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒,是一种直接的强化机制
B.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种非直接的强化机制
C.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒的细晶强化作用,是一种非直接的强化机制
D.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种直接的强化机制
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