题目
A.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒,是一种直接的强化机制
B.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种非直接的强化机制
C.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒的细晶强化作用,是一种非直接的强化机制
D.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种直接的强化机制
第1题
A.微米颗粒
B.晶须、纤维
C.孔洞
D.毫米颗粒
第2题
第3题
第4题
A.过载能力强,安全性好
B.过载能力弱,安全性差
C.界面结合能力强,安全性低
D.脆性大,安全性差
第5题
第6题
A.GABA前体
B.GABA-T抑制剂
C.GAT抑制剂
D.新型钙离子通道调节剂
第7题
A.热处理
B.再结晶
C.细化晶粒
D.塑性变形
第8题
A.细化晶粒
B.提高淬火硬度
C.提高钢的铁磁性
D.提高延展性
第9题
第10题
A.全系统
B.全方位
C.全员性
D.多元化
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