题目
A.加入Ti、Nb等,细化晶粒;
B.保证强度水平的情况下,适当降低C含量;
C.增加淬透性,消除残留奥氏体;
D.加入Ni,改善基体韧性;
第1题
A.塑性、韧性及可焊性降低,强度和硬度提高
B.塑性、韧性及可焊性提高,强度和硬度提高
C.塑性、韧性及可焊性降低,强度和硬度降低
D.韧性及可焊性提高,强度和硬度降低
第3题
A.(1)(2)(3)
B.(1)(2)
C.(1)(3)
D.(2)(3)
第7题
第9题
A.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒,是一种直接的强化机制
B.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种非直接的强化机制
C.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒的细晶强化作用,是一种非直接的强化机制
D.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种直接的强化机制
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