层错强化机制

A.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开，使位错扫过的面积增加，从而强化的机制

B.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开，使位错密度增加，从而强化的机制

C.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯并断开成两根位错，增加位错密度从而强化的机制

D.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯现象，并留下位错环，从而形成弥散强化机制

A.通过增强体颗粒的钉扎作用，细化基体晶粒，是一种直接的强化机制

B.通过增强体颗粒的钉扎作用，粗化基体晶粒，是一种非直接的强化机制

C.通过增强体颗粒的钉扎作用，细化基体晶粒的细晶强化作用，是一种非直接的强化机制

D.通过增强体颗粒的钉扎作用，粗化基体晶粒，是一种直接的强化机制

A.基体、增强体及两者的结合界面

B.基体、增强体及两者的结合界面处的析出相

C.基体、增强体及两者结合界面处的反应层

D.增强体及两者的表面

A.有一层比基体晶粒大得多的晶粒层

B.有一层比基体晶粒相当的晶粒层

C.干净无反应层

D.有一层比基体晶粒小得多的细小晶粒层

A.纤维与基体既不溶解也不反应

B.纤维与基体可溶解但不反应，即溶解与浸润结合

C.纤维与基体既溶解也反应，即化学反应结合

D.纤维与基体不溶解但发生化学反应