题目
A.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开,使位错扫过的面积增加,从而强化的机制
B.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开,使位错密度增加,从而强化的机制
C.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯并断开成两根位错,增加位错密度从而强化的机制
D.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯现象,并留下位错环,从而形成弥散强化机制
第1题
A.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒,是一种直接的强化机制
B.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种非直接的强化机制
C.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒的细晶强化作用,是一种非直接的强化机制
D.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种直接的强化机制
第2题
A.GATE位置 1
B.C/T 位置 1
C.GATE位清零
D.C/T 位清零
第3题
A.GATE位置 1
B.C/T 位置 1
C.GATE位清零
D.C/T 位清零
第4题
A.GATE位置 1
B.C/T 位置 1
C.GATE位清零
D.C/T 位清零
第5题
A.符号位与数值位一起参加运算
B.每次循环累加后所上商的值与本次加法时的最高进位位相同
C.字长位n时,执行除法需要进行的加法次数位n+1次
D.所上商要通过左移操作才能移到商寄存器中
为了保护您的账号安全,请在“赏学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!