题目
第3题
A.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒,是一种直接的强化机制
B.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种非直接的强化机制
C.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒的细晶强化作用,是一种非直接的强化机制
D.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种直接的强化机制
第6题
第7题
A.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开,使位错扫过的面积增加,从而强化的机制
B.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开,使位错密度增加,从而强化的机制
C.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯并断开成两根位错,增加位错密度从而强化的机制
D.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯现象,并留下位错环,从而形成弥散强化机制
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