下列哪些因素会导致双玻组件层压后串距异常（）

A.防止串距异常

B.防止气泡异常

C.防止胶带发黄异常

D.防止裂片异常

A.高温胶带虚贴

B.高温胶带漏贴

C.排版机异常

D.焊接电池片错位

A.焊带折弯异常

B.层压前EL漏检

C.层压机参数设置时间过长

D.翻板机异常

A.继电器异常

B.组件进料歪斜

C.EVA来料异常

D.层压参数设置异常

A.背面玻璃瓷白尺寸异常

B.背面玻璃铺设规正异常

C.封边机规正异常

D.层压后削边异常

A.焊接机压网带片

B.排版机排版异常

C.叠层高温胶带虚贴

D.叠焊机焊接时间过长

A.胶带漏贴

B.玻璃错位

C.组件爆件

D.组件串距不良

A.奥特维划焊一体机能实现AB侧单通道生产

B.排版机（埃斯顿、双百）能实现焊机单侧生产摆串

C.焊机双侧生产速度不一致时，会导致排版机打NG串

D.分串位置时串外观检检验点会有变化，设置不佳会导致误判

A.焊接皮带跑偏

B.机器人摆片歪斜

C.分串刀下降速度过快

D.排版机摆串异常

A.气泡

B.背面焊偏

C.裂片

D.串距