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[单选题]

下列哪个原因不会导致层压后组件串间距异常()

A.焊接机压网带片

B.排版机排版异常

C.叠层高温胶带虚贴

D.叠焊机焊接时间过长

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第1题

下列哪些原因可能会导致层压后组件串距异常()

A.高温胶带虚贴

B.高温胶带漏贴

C.排版机异常

D.焊接电池片错位

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第2题

后道反馈批量产出串短路组件,以下哪种不会导致此异常()

A.湿度较低

B.静电

C.灌胶

D.接线盒来料

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第3题

双玻组件层压后有瓷白漏光现象,一般有以下哪些原因()

A.背面玻璃瓷白尺寸异常

B.背面玻璃铺设规正异常

C.封边机规正异常

D.层压后削边异常

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第4题

组件方阵偏移的原因有()

A.层压前归正异常

B.层压A级进料不同步

C.未粘贴高温胶带

D.焊接排版异常

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第5题

成品组件发现条码纸贴反,应是哪些工序异常导致()

A.焊机

B.叠层

C.返修

D.层压

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第6题

组件出现层压气泡可能的原因()新增

A.真空泵异常

B.抽真空时间较短

C.压力较大

D.提前交联气泡无法排出

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第7题

可能造成组件EVA脱层原因()

A.交联度不合格(如层压温度低、层压时间短)造成

B.EVA、玻璃、背板等原材料表面有异物造成

C.EVA原材料成分(例如乙烯和醋酸乙烯)不均导致不能再正常温度下溶解造成脱层

D.层压温度过高或层压时间过长

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第8题

层压组件上出现气泡,其产生原因可能是()

A.层压机温度设定过低或过高会出现气泡

B.内部不干净有异物会出现气泡

C.上手绝缘小条受潮会导致气泡

D.层压机抽真空时间过短

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第9题

下列关于层压工艺的说法错误的是()

A.层压是在一定的温度、压力和真空条件下,使电池串叠层的各个材料粘结融合在一起,从而对电池形成有效的保护

B.交联度测试可以采用二甲苯测试,JA标准一般要求为75%—90%

C.层压过程的真空度、温度、时间等参数的选择设置对EVA的交联度、剥离强度以及外观都有决定性的影响

D.交联度和剥离强度是影响组件可靠性的重要因素

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第10题

什么情况会导致组件层压气泡?
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