层压组件上出现气泡，其产生原因可能是（）

A.真空泵异常

B.抽真空时间较短

C.压力较大

D.提前交联气泡无法排出

A.极限真空度

B.抽气速度

C.热板温度

D.压力及加压速度

E.材料及工艺

A.增加EVA垫条

B.增加抽真空时间

C.增加层压压力

D.调整引出线折弯高度

A、电压不稳

B、机器内有不凝性气体

C、压缩机故障

B、MMA发生聚合

C、平均分子量比牙托粉高

D、其不含残留单体

E、MMA单体完全挥发

下列哪项因素不是产生气泡的原因A、升温过快，或过高

B、粉液比过多或过少

C、填充塑料过早

D、压力不足

E、热处理时间过长

分析基托发生变形的原因可能是A、压力太小

B、填胶过早

C、升温过慢

D、冷却过快，开盒过早

E、升温过低

常规热处理方法是A、100℃恒温2小时

B、120℃恒温20分钟

C、70℃恒温24小时

D、5小时，100℃恒温1小时

E、60℃恒温12小时

A.组件内部垃圾

B.TPT移位，未盖住玻璃，TPT划伤

C.组件内气泡，碎片

D.组件电性能