更多“层压后反馈组件出现批量新增隐裂，以下哪些因素会导致产生此异常（）”相关的问题
第1题
单玻组件在经过接线盒自动焊接机焊接后出现新增隐裂，以下哪些措施可以有效改善（）
A.调整焊接高度
B.调整焊接参数
C.调整焊头下降速度
D.调整焊锡丝长度
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第2题
MBB半片组件层压后反馈引出线孔位置出现气泡，以下哪些措施中可以调整的是（）
A.增加EVA垫条
B.增加抽真空时间
C.增加层压压力
D.调整引出线折弯高度
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第3题
单玻组件层压后反馈爆件异常，以下哪些表现是我们判断为来料自爆的依据（）
A.无明显受力
B.蝴蝶斑
C.放射状
D.组件表面有溢胶
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第4题
装框操作人员在加装接线盒焊接引出线时，因人员操作不当会导致组件哪些不良（）
A.组件新增隐裂
B.背板划伤
C.线盒虚焊
D.锡珠搭接短路
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第5题
层压后出现组件条码位置批量气泡，其产生气泡的可能原因有（）
A.条码受潮
B.人员粘贴条码时带入水分
C.层压参数设置异常
D.EVA来料异常
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第6题
生产5BB半片贴膜组件层压后出现电池串引出线位置膜偏，以下哪些措施可以作为调试方向（）
A.增加加压时间
B.降低充气速率
C.降低层压温度
D.增加冷却时间
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第7题
层压后组件上出现背板凹坑，凹坑为毛发掉落导致，以下哪些岗位是此异常的异物带入风险（）
A.电池片串焊接
B.背板穿插
C.层压前镜检EL
D.叠层返修
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第8题
层压前EL检测到多处组件A13,B13处有隐裂的现象，且发现每个焊机产出的电池串没有问题，那么最可能出现问题的地方是（）
A.叠焊机
B.胶带机
C.生产部同事的违规操作
D.EL机
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第9题
在校准标板后，每4h选取（）块组件重测EL，在《组件复测EL不良明细表》中记录复测条码，如发现隐裂，对比上次测试图片，若为新增，则通知质量确认，并加抽5件进行复测
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第10题
组件出现层压气泡可能的原因（）新增
A.真空泵异常
B.抽真空时间较短
C.压力较大
D.提前交联气泡无法排出
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