更多“单玻组件层压后反馈爆件异常，以下哪些表现是我们判断为来料自爆的依据（）”相关的问题
第1题
双玻组件层压后有瓷白漏光现象，一般有以下哪些原因（）
A.背面玻璃瓷白尺寸异常
B.背面玻璃铺设规正异常
C.封边机规正异常
D.层压后削边异常
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第2题
双玻组件在进行削边时，产生爆件异常，以下哪些因素可能会产生爆件（）
A.削边刀卷刃
B.削边刀气压过大
C.组件封边胶带未撕掉
D.组件温度过高
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第3题
在切换工作令时，物料发生变化，以下哪些变化需要更改层压参数（）
A.规格变化
B.组件版型单双玻切换变化
C.规格变化
D.规格变化
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第4题
以下哪个选项不是双玻PO膜组件层压需要加层压框工装的原因（）
A.防止串距异常
B.防止气泡异常
C.防止胶带发黄异常
D.防止裂片异常
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第5题
双玻组件胶带封边机会产生哪些不良（）
A.胶带漏贴
B.玻璃错位
C.组件爆件
D.组件串距不良
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第6题
MBB半片组件层压后反馈引出线孔位置出现气泡，以下哪些措施中可以调整的是（）
A.增加EVA垫条
B.增加抽真空时间
C.增加层压压力
D.调整引出线折弯高度
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第8题
下列哪些原因可能会导致层压后组件串距异常（）
A.高温胶带虚贴
B.高温胶带漏贴
C.排版机异常
D.焊接电池片错位
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第9题
双玻组件玻璃封边，为方便层压后撕胶带，胶带封边后需留尾，留尾长度（）mm
A.80±10
B.70±10
C.60±10
D.50±10
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第10题
双玻常见的裂片产生的原因有哪些（）
A.封边胶带来料异
B.层压框异常
C.封边异常
D.硅胶板异常
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第11题
成品组件发现条码纸贴反，应是哪些工序异常导致（）
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