更多“生产5BB半片贴膜组件层压后出现电池串引出线位置膜偏，以下哪些措施可以作为调试方向（）”相关的问题
第1题
下列哪些原因可能会导致层压后组件串距异常（）
A.高温胶带虚贴
B.高温胶带漏贴
C.排版机异常
D.焊接电池片错位
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第2题
MBB半片组件层压后反馈引出线孔位置出现气泡，以下哪些措施中可以调整的是（）
A.增加EVA垫条
B.增加抽真空时间
C.增加层压压力
D.调整引出线折弯高度
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第3题
用于5BB电池的贴膜组件，晶科目前使用的反光膜厂家是()。
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第4题
下列哪个原因不会导致层压后组件串间距异常（）
A.焊接机压网带片
B.排版机排版异常
C.叠层高温胶带虚贴
D.叠焊机焊接时间过长
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第5题
下列哪个不是高功率光伏组件（）
A.叠片电池组件
B.双面电池组件
C.多主栅组件
D.5BB电池组件
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第6题
目前晶科5BB贴膜组件使用0.23*lmm焊带，其对应的反光膜宽度是()。
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第7题
层压前EL检测到多处组件A13,B13处有隐裂的现象，且发现每个焊机产出的电池串没有问题，那么最可能出现问题的地方是（）
A.叠焊机
B.胶带机
C.生产部同事的违规操作
D.EL机
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第8题
半片60组件中包含（）个电池串，一串电池片包含（）电池半片
A.10 12
B.10 10
C.12 10
D.12 12
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第9题
半片72组件中包含（）个电池串，一串电池片包含（）电池半片
A.10 12
B.10 10
C.12 10
D.12 12
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第10题
层压后，组件单线状裂纹电池片数量为≤2片，每片电池片的裂纹数量≤2条,该组件判定为OK；（）
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第11题
层压后，组件中虚焊电池片数量为6＜N≤12片，单片电池片虚焊面积＞1/30，该组件判定为OK（）
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