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第1题
生产过程中，加工产品有崩单晶现象，下列选项中，不可能导致崩单晶的是（)。
A.未做“三点一线”
B.吸嘴选用错误
C.顶针断裂
D.点胶头选用错误
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第2题
设备在以下（)情况下，会出现missdie报警
A.顶针工作高度不够
B.顶针预顶高度测量不准确
C.吸嘴捡拾高度测量不准确
D.吸嘴真空偏小
E.三点偏移
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第3题
上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应，有偏移为不良。（)
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第4题
三点一线是指（)在一条直线上
A.顶针中心
B.吸嘴中心
C.镜头中心
D.粘接头中心
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第5题
吸嘴吸不起芯片时,肯定是顶针的高度太低了,将推顶高度加大就可以。（)
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第6题
粘片机更换完吸嘴后，不必要进行的步骤是（)。
A.示教捡拾高度
B.示教粘接高度
C.校对“三点一线”
D.校对顶针位置
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第8题
在吸嘴吸不起芯片时,肯定是顶针的高度太低了,将高度调大就好了。（)
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第9题
下列选项中，哪种是吸嘴选用错误而直接导致的异常（)。
A.产品存有顶针印迹
B.产品沾污
C.框架变形
D.胶量溢出不足
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第10题
三点一线是指哪三点处于同一条线上？（)
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