生产过程中，加工产品有崩单晶现象，下列选项中，不可能导致崩单晶的是（)。

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A.沾污

B.压伤

C.崩单晶

D.银浆桥接

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

A.划伤

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

A.上芯设备三点一线偏移

B.顶针高度调试不当

C.顶针规格选用错误

D.吸嘴规格选用错误

A.产品存有顶针印迹

B.产品沾污

C.框架变形

D.胶量溢出不足

A.吸嘴选用过小

B.顶针断裂

C.芯片厚度过厚

D.胶量设置过大

A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工

B.三点一线未校准

C.未按照工艺规定选用匹配吸嘴

A.背银片

B.翘片

C.崩单晶

D.管脚变形