题目
A.PCB B/D异物是指在TCP B/D过程中异物掉落造成
B.线性PCB B/D异物不用卡长度
C.UV胶可以涂覆到CFPOL上
D.造成PCB本压不良原因可能为隔热瓦掉落导致缓冲材破损后产生PCB本压不良
第2题
下列关于进程控制块PCB的叙述中,正确的是
Ⅰ.系统利用PCB描述进程的基本静态特征
Ⅱ.PCB可用于描述进程的运动变化过程
Ⅲ.一个进程惟一对应一个PCB
A.Ⅰ和Ⅱ
B.Ⅱ和Ⅲ
C.Ⅰ和Ⅲ
D.全都正确
第4题
A.ND膜是用来区分异物大小的
B.ND膜主要分为2%,3%,5%,8%四类
C.ND膜不可以用来判定线不良
D.ND膜可以用来判定POL异物位于哪一侧
第7题
A.一体机、发热严重、干扰严重
B.镜头不可调、PCB方案不稳定、屏幕小、功能多而杂
C.小系统、易干扰、无屏幕
D.轻松激活,多种充值方式,通行/交易记录明晰
第8题
关于喉异物的描述下列哪项是错误的 ()
A、多发生于5岁以下小儿
B、进食时如突然哭笑可能导致喉异物
C、声门下异物一般呈冠状位嵌顿
D、较大异物可堵塞声门裂,出现窒息
E、可伴有喉喘鸣
第10题
下列关于异物探测的描述正确的是 ()
a. 金属探测器可以探测金属
b. X光探测仪可以探测金属及其它非金属杂质
c. SUS代表所有金属
d. a + b
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