题目
A.框架变形
B.框架氧化
C.银浆沾污
D.银浆挥发
第1题
A.点胶气压太大
B.吸嘴与芯片尺寸不匹配
C.点胶参数设置不当
D.上芯压条偏移
E.三点偏移
第2题
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
第3题
B.框架沾污
C.芯片沾污
D.位置不良
第4题
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料
第5题
A.料盒变形
C.未卡上卡条
D.框架放反
第6题
A.烘烤前
B.烘烤后
C.烘烤时
D.装片时
第7题
A.上芯货架
B.上芯氮气柜
C.上芯机
D.小货架
第8题
第9题
A.载体管脚变形
B.框架载体沾污
C.镀层氧化
D.镀层分布不均匀
第10题
A.A. 银浆
B.B. 铝浆
C.C. 银铝浆
1. 搜题次数扣减规则:
备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。
3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。
为了保护您的账号安全,请在“赏学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!