题目
A.后烘
B.去水烘烤
C.软烤
D.烘烤
第1题
A.进行去水烘烤以保证晶片干燥
B.在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
C.刚刚处理好的晶片应立即涂胶
D.贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
E.也可以直接使用贮存的晶片
第2题
A.坚果仁(腰果仁)烘烤温度时间料厚
B.坚果仁(扁桃仁)烘烤温度时间料厚
C.坚果仁(核桃仁)烘烤温度时间料厚
D.葡萄干烫漂温度时间下料量
第6题
A.烘烤温度调节范围:100-230℃
B.蒸汽温度调节范围:30-120℃
C.蒸汽温度调节范围:30-115℃
D.烘烤温度调节范围:120-250℃
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