题目
A.端到端伪线仿真(PWE3)
B.VRRP技术
C.BFD技术
D.QinQ技术
第1题
A.PWE3技术属于二层VLL解决方案
B.PWE3所承载的内部数据业务对核心网是可见的
C.对于以太网业务的PWE3仿真,PW控制字可以手工在PE上配置
D.PWE3技术为ATM,Ethemet,TDM业务在PSN网络边界提供了端到端的虚链路仿真
第2题
A.PTN设备间可以建立ATMPW来仿真端到端的ATM业务
B.目前PTN支持多个ATM连接汇聚映射到一个PW中
C.目前PTN支持多个以太业务汇聚映射到一个PW中
D.目前PTN不支持多个CES业务汇聚映射到一个PW中
第3题
A.提供了OAM故障检测机制
B.提供了快速可靠的网络保护
C.更方便的提供E1等传统TDM业务的承载
D.面向连接的业务路径提供更好的QoS保证
第5题
A.SAToP封装类型对CES业务的处理是将E1帧中的32个时隙整体打包然后透明传输到对端
B.SAToP支持时分压制
C.OptiX PTN支持将不同连接的E1帧封装到一个PW中
D.一个STM-1通道包含64个VC12时隙
第6题
B.SPN是在PTN技术基础上增强组网带宽、L3、分片等能力
C.SPN中SCL全称SlicingChannelLayer,在OIF标准定义的FlexE技术基础上增强端到端组网能力,并主导推动在ITU-T立项
D.SPN全称为SlicingPacketNetwork,包含三层结构分别为切片传送层STL、切片通道层SCL和切片分组层SPL
第9题
A.核心节点
B.重要汇聚节点
C.普通汇聚节点
D.业务汇聚节点
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