元件升高缺陷问题解决方法有哪些？（)

A.检查板清洁

B.检查flux：比重：Ph值

C.检查托盘夹子夹PCB的松紧

D.降低锡泵转速

A.清洁锡嘴

B.降低锡波功率

C.修改托盘增强脱锡

D.增加助焊剂

A.元件反向

B.少锡

C.元件升高

D.错件

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高

A.连锡

B.气泡

C.移位

D.少锡

A.BGA移位

B.BGA旁边元件烧坏

C.BGA出现气泡

D.BGA连锡

A.连锡

B.虚焊

C.锡珠

D.少锡

E.焊偏

A.错件(Wrong)

B.毀坏(Damage)

C.极性元件错方向(WrongPolarity/Reversed)

D.漏件/少件(Missing)

A.100%检查，成本高

B.帮助将缺陷水平控制在可接受的非零水平

C.只在缺陷产生后才会提供信息

D.不会降低缺陷率，只能防止缺陷流入顾客手中

A.型号

B.温度

C.振动

D.转速