更多“上芯发现产品卡料后,如非A类客户,可以将卡料产品取出后,反馈生产组长排除异常继续加工。()”相关的问题
第1题
如果出现卡料打料异常,及时反馈生产组长调试,并对异常产品进行打叉标识。（)
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第2题
上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)
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第3题
造成上芯卡料的原因有（)
A.出料位置调试不当
B.料盒变形
C.抽检产品后放置不到位
D.框架变形
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第4题
设备出现打料异常后，作业员必须立即反馈（)确认产品状态。
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第5题
一批产品最后一张卡加工完后，将（)统一交给到核算员
A.加工完的产品
B.流程卡
C.晶圆管制卡
D.蓝膜
E.《晶圆上芯数统计表》
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第6题
高倍检验确认时,如果发现有顶针印情况,高倍检验员反馈生产组长进行调试,确认无异常后方可继续加工。（)
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第8题
交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。（)
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第9题
设备出料异常造成框架变形后，作业员将框架修复后可以正常加工。（)
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第10题
上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。（)
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