题目
A.烟片胶
B.风干胶
C.绉片胶
D.颗粒胶/标准胶
第1题
A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
第2题
A.核对粘片胶信息
B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签
C.扫描胶管,设备标识牌上的二维码
D.录入粘片胶编号,设备编号及领用人
第3题
第4题
A.添加框架
B.调试点胶高度
C.更换点胶头
D.更换粘片胶
第5题
A.设置粘片胶寿命报警
B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间
C.调节胶量大小
D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出
E.粘一条产品做高倍镜检
第6题
第7题
第8题
A.扫描流程卡二维码
B.核对粘片胶信息
C.扫描设备标示牌
D.填写粘片胶批号和过期时间的标签
E.发放回温好并已张贴回温标签的粘片胶
第9题
第10题
A.8200T
B.EN4900
C.84-3J
D.8352L
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