以下哪些层压参数不会直接导致组件产生气泡（）

A.抽真空时间

B.温度

C.压力

D.层压时间

A.工艺参数

B.下皮拉尼

C.真空泵

D.层压机密封情况

A.层压机温度设定过低或过高会出现气泡

B.内部不干净有异物会出现气泡

C.上手绝缘小条受潮会导致气泡

D.层压机抽真空时间过短

A.增加EVA垫条

B.增加抽真空时间

C.增加层压压力

D.调整引出线折弯高度

A.组件未过账至层压后EL

B.组件接线盒均未焊接

C.组件背板有破损现象

D.组件固化时间未到

A.条码受潮

B.人员粘贴条码时带入水分

C.层压参数设置异常

D.EVA来料异常

A.排除材料间隙空气

B.排除层压过程产生的气体

C.层压机内部造成压力差

D.消除组件气泡

A.规格变化

B.组件版型单双玻切换变化

C.规格变化

D.规格变化