层压机真空报警产生的原因有哪些（）

A.真空泵过载

B.下室真空阀没有打开

C.密封不严，漏气

D.合盖到位后没有下限信号

A.层压机温度设定过低或过高会出现气泡

B.内部不干净有异物会出现气泡

C.上手绝缘小条受潮会导致气泡

D.层压机抽真空时间过短

A.出料保护光电有信号

B.出料到位光电有信号

C.有原点信号

D.无上限位信号

E.层压段变频器报警

F.出料时按出料台运行按钮出料

A.人员制样异常

B.层压机温度异常

C.EVA来料异常

D.层压参数设置异常

A.层压机温度不均匀

B.人员裸手作业

C.人员误拍急停

D.真空泵过流

PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确

A、不透明层有气泡

B、升温速度过快，抽真空速率过慢

C、瓷粉堆塑时混入气泡

D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度

E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢

A.粘接头真空不够

B.顶针真空不够

C.顶针位置偏移

D.顶针高度不够

A.组件闷锅时间过长

B.EPE来料异常

C.二腔温度偏高

D.抽真空异常