有机性气体大多产生在下列哪道工艺（)。

A.刻蚀

B.氧化

C.淀积

D.光刻

A.离子刻蚀

B.离子注入

C.离子溅射沉积

D.离子镀

A.溅射镀膜

B.离子镀

C.离子注入

D.离子束刻蚀

A.对位控制

B.分辨率控制

C.粘附性控制

D.灵敏度控制

A.光刻胶

B.衬底

C.表面硅层

D.扩散区

E.源漏区

A.刻蚀速率

B.刻蚀均匀性

C.刻蚀选择比

D.刻蚀因子

A.合金结

B.生长结

C.扩散或离子注入结

D.场感应结

A.离子注入

B.溅射

C.淀积

D.扩散

A.局部浸润

B.直接蔓延

C.淋巴道转移

D.血道转移

E.种植性转移

A.蒸镀

B.离子注入

C.溅射

D.沉积