题目
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。()
第1题
未焊透产生的原因是()。
A.双面焊时背面清根不彻底
B.钝边尺寸小
C.焊接电流大
第2题
A、双面焊背面清根不彻底
B、钝边尺寸小
C、焊接电流大
第3题
A.焊前彻底清理坡口
B.正确选用和加工坡口尺寸,保证装配间隙
C.双面焊时背面不清根
D.选用大规范
第4题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()
第5题
第6题
A.8
B.12
C.16
D.20
第7题
第8题
第9题
埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口、无间隙的对接焊,为了保证焊透,背面焊时必须保证焊透()。
A.60%~70%
B.50%~60%
C.40%~50%
第10题
试件和焊件的双面焊、角焊缝,焊件不要求焊透的对接焊缝和管板角接头,均视为()。
第11题
焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为()。
A、未焊透
B、未焊满
C、烧穿
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