题目
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()
第1题
A.未焊透
B.焊接电流太大
C.运条速度不当
D.焊接电流太小
第2题
焊接电流过小,焊速过快时,可能导致未熔合,未焊透和夹渣等缺陷。()
第3题
第4题
A.焊接速度过慢
B.拼点时焊点过大
C.焊接电流太小
D.焊枪摆动幅度过大
E.坡口角度太大,根部间隙太宽
第5题
第6题
A、双面焊背面清根不彻底
B、钝边尺寸小
C、焊接电流大
第7题
未焊透产生的原因是()。
A.双面焊时背面清根不彻底
B.钝边尺寸小
C.焊接电流大
第8题
A.咬边
B.焊瘤
C.未焊透
D.裂纹
第9题
A.冷裂纹
B.未焊透
C.热裂纹
D.夹钨
第10题
第11题
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