题目
A、双面焊背面清根不彻底
B、钝边尺寸小
C、焊接电流大
第1题
A.咬边
B.焊瘤
C.未焊透
D.裂纹
第2题
A.光斑
B.过烧
D.灰斑
第3题
第4题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()
第5题
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。()
第6题
A.焊接电流过小
B.电弧电压过低
C.焊接速度过慢
D.焊接速度过快
第7题
A 电流过小
B 电弧电压过低
C 焊接速度过慢
本题为选择题,请给出答案,谢谢!
第8题
A.电流过小
D.焊接电流过大
第9题
未焊透产生的原因是()。
A.双面焊时背面清根不彻底
B.钝边尺寸小
C.焊接电流大
第10题
A.焊接电流小
B.焊接速度过小
C.电弧中心线偏离焊缝中心线
D.电弧产生偏吹
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