题目
第1题
A.正面
B.背面
C.都可以
第2题
A.活动区域
B.边缘
C.四周
第3题
第4题
A.崩单晶
B.银浆沾污
C.粘边缘片
D.芯片压伤
E.粘墨点
第5题
A.边缘气流不足
B.边缘气流发展，中心堆积
C.连续崩料
D.炉温向凉
第6题
A.崩边
B.缺角
C.小黑点
D.缺片
第7题
第8题
A.中间高，边缘低
B.中间低，边缘高
C.中间和边缘相同
第9题
A.咬合高
B.牙合面崩瓷
C.边缘崩瓷
D.邻面崩瓷
第10题
第11题
D.以上均不对
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