AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为()英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共()个引脚。

A.16

B.40

C.20

D.60

A、2

B、8

C、12

D、24

A.元件倾斜,但引脚最小伸出长度在要求范围内

B.元件倾斜,引脚最小伸出长度不符合要求范围内

C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘

D.元件倾斜,但引脚最大伸出长度在要求范围内

A、双列直插封装

B、小外型平面封装

C、四方扁平封装

D、球形栅格阵列内引脚封装

A.PLCC表示有引脚塑封芯片载体封装。

B.QFP表示四侧引脚扁平封装。

C.SO表示小型封装。

D.CSP表示芯片尺寸级封装。

A.元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。

B.元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致

C.不同的元件一定不能使用相同的封装

D.同一种元件可以使用不同类型的封装

A．IC引脚偏出部分不可超过焊盘2/3宽度（W）引脚前端偏移不可超出焊盘

B．IC引脚偏出部分不可超过焊盘2/3宽度（W）引脚前端偏移可超出焊盘

C．IC引脚偏出部分不可超过焊盘1/4宽度（W）引脚前端偏移不可超出焊盘

D．IC引脚偏出部分不可超过焊盘1/4宽度（W）引脚前端偏移可超出焊盘

A.双列直插封装技术

B.单列直插封装技术

C.双列斜插封装技术

D.单列直斜封装技术