题目
A.IC引脚偏出部分不可超过焊盘2/3宽度(W)引脚前端偏移不可超出焊盘
B.IC引脚偏出部分不可超过焊盘2/3宽度(W)引脚前端偏移可超出焊盘
C.IC引脚偏出部分不可超过焊盘1/4宽度(W)引脚前端偏移不可超出焊盘
D.IC引脚偏出部分不可超过焊盘1/4宽度(W)引脚前端偏移可超出焊盘
第3题
A.元件倾斜,但引脚最小伸出长度在要求范围内
B.元件倾斜,引脚最小伸出长度不符合要求范围内
C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘
D.元件倾斜,但引脚最大伸出长度在要求范围内
第6题
A.镍片歪斜角度≤3度,且能超出板边和焊盘
B.镍片歪斜角度≤2度,且不能超出板边和焊盘
C.镍片歪斜角度≤3度,且不能超出板边和焊盘
D.镍片歪斜角度≤2度,且能超出板边和焊盘
第11题
A.合理设置PCB的爬坡角
B.选择合适的焊接时间
C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面
D.降低PCB预热温度
E.减小焊盘间距
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