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[主观题]

IC歪斜、移位标准()

A.IC引脚偏出部分不可超过焊盘2/3宽度(W)引脚前端偏移不可超出焊盘

B.IC引脚偏出部分不可超过焊盘2/3宽度(W)引脚前端偏移可超出焊盘

C.IC引脚偏出部分不可超过焊盘1/4宽度(W)引脚前端偏移不可超出焊盘

D.IC引脚偏出部分不可超过焊盘1/4宽度(W)引脚前端偏移可超出焊盘

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更多“IC歪斜、移位标准()”相关的问题

第1题

烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成虚焊、假焊。()
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第2题

导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚()
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第3题

插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:()。

A.元件倾斜,但引脚最小伸出长度在要求范围内

B.元件倾斜,引脚最小伸出长度不符合要求范围内

C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘

D.元件倾斜,但引脚最大伸出长度在要求范围内

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第4题

烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成假焊()

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第5题

元器件引脚编号(Number)用于和PCB封装(焊盘的Designator) 对应。 ()
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第6题

镍片歪斜角度标准()

A.镍片歪斜角度≤3度,且能超出板边和焊盘

B.镍片歪斜角度≤2度,且不能超出板边和焊盘

C.镍片歪斜角度≤3度,且不能超出板边和焊盘

D.镍片歪斜角度≤2度,且能超出板边和焊盘

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第7题

搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。

A.引脚

B.引脚或导线

C.引脚和导线

D.导线

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第8题

可焊性是指IC器件引脚附着焊锡的能力。()
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第9题

反面检查主要检查主板反面元器件引脚连焊、漏焊、引脚不露头、卧脚等。
反面检查主要检查主板反面元器件引脚连焊、漏焊、引脚不露头、卧脚等。

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第10题

当需要在集成电路引脚之间走线时,可能需要将元件焊盘由圆形改为()。

A.正方形

B.长方形

C.椭圆形

D.八角形

E.长八角形

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第11题

波峰焊出现焊料不足的焊接缺陷时,应采用以下措施()。

A.合理设置PCB的爬坡角

B.选择合适的焊接时间

C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面

D.降低PCB预热温度

E.减小焊盘间距

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