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制作直插元件封装时,焊盘所属图层应为()

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第1题

双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为()。

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

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第2题

双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

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第3题

双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

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第4题

AXIAL0.4表示封装轴装,两个引脚焊盘间距离为()英寸,DIP-16表示双列直插式元件封撞,两列共()个引脚。
AXIAL0.4表示封装轴装,两个引脚焊盘间距离为()英寸,DIP-16表示双列直插式元件封撞,两列共()个引脚。

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第5题

绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()

A.Multi-Layer

B.Keep-OutLayer

C.Top Overlay

D.Bottom Overlay

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第6题

要制作直插式元件的单面PCB,输出Gerber文件时,至少要选择输出以下哪些图层:

A.GBL

B.GBO

C.GTL

D.GTO

E.GKO

F.GM1

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第7题

根据元器件的焊盘种类不同,元件封装可分为插针式元器件封装和()两种类型。

A.表贴式元器件封装

B.焊盘

C.导线

D.过孔

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第8题

直插式元件的焊盘,应该放置在印制电路板的哪个层:

A.Keep OutLayer

B.Top Layer

C.Bottom Layer

D.Multi Layer

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第9题

利用向导创建元件封装时,如果是双列直插元件,须选择()样式。

A.Quad Package(QUAD)

B.Leadless Chip Carrier

C.Pin Grid Arrays

D.Dual in-line Package

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