题目
第1题
A.Muti-Layer
B.Top-Layer
C.Bottom-Layer
D.Top-Overlay
第2题
第3题
第4题
第5题
A.Multi-Layer
B.Keep-OutLayer
C.Top Overlay
D.Bottom Overlay
第6题
A.GBL
B.GBO
C.GTL
D.GTO
E.GKO
F.GM1
第7题
A.表贴式元器件封装
B.焊盘
C.导线
D.过孔
第8题
A.Keep OutLayer
B.Top Layer
C.Bottom Layer
D.Multi Layer
第9题
A.Quad Package(QUAD)
B.Leadless Chip Carrier
C.Pin Grid Arrays
D.Dual in-line Package
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