湿敏元器件的烘烤次数不可以超过（）

A．烘烤

B．防干燥箱

C．封装

D．测值

此题为判断题(对，错)。

A.PCB

B.电阻

C.GA

D.金属外壳

此题为判断题(对，错)。

A.贵重或超细微脚距的组件须使用镊子或吸笔拿取，必须使用原材的装载容器盛装

B.湿敏元器件需在使用时方可拆封真空包装袋，拆一包用一包

C.机器操作人员，必须于每一班结束时清理机器抛料盒内及机器内的散落材料

D.湿敏元器件如包装破损，时间无法确认，则无法再使用

重复烘烤次数不应超过5次。()

A.响应慢

B.精度高;湿滞现象小

C.使用温度范围窄

D.不可以加热清洗

A.响应慢

B. 精度高

C. 使用温度范围窄

D. 湿滞现象小

E. 不可以加热清洗

A.1次

B.2次

C.3次

D.4次

当天或在规定时间内没有用完的焊材应及时回收，使用时应重新烘烤(不需烘烤的焊条除外)，但重复烘烤次数不应超过()次。

A、5

B、2

A.不超过2次

B.不超过4次

C.必须超过4次

D.不超过5次